玉米加工机械玉米清理常见流程

　　在玉米加工机械中玉米清理一般采用筛选、风选、去石、磁选等方法，采用两筛——去石—磁选两风选的流程。

　　筛选是玉米清理中比较常用的方法，常用的筛选设备的平面回转筛和振动筛两种。振动筛清理玉米时第一层筛面筛孔为直径12—17mm的圆孔、第二层筛面筛孔为直径2—4mm的圆孔。平面回转筛清理 玉米时，第一层筛面筛孔为直径17—20mm的圆孔，用于清理大杂质，第二层筛面的筛孔直径为2—4mm的圆孔，用于清理小杂质。

　　去石一般采用的是干法去石，主要使用比重去石机。玉米粒大、扁平、流动性差，悬浮速度高，当使用一般的比重去石机时，技术参数要做适当的调整，如增加去石筛板的倾斜度、鱼鳞孔的高度， 筛体的振动频率和吸风量等，使玉米在去石工作面上呈悬浮状态。

　　磁选一般采用永磁筒，以清理郁闷中磁性金属杂质，避免金属进入后续设备，影响设备安全与成品质量。